舉辦時間：2024年7月9-11日
展會地點：美國 舊金山莫斯克尼會議中心
主辦單位：世界半導體器械及原料協(xié)會
舉辦周期：一年一屆
展品范圍：
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導體設(shè)備:半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導體光電器件；半導體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等
展會簡介：
美國西部半導體展”將在7月在美國舊金山莫斯康尼博覽中心舉行。
美國舊金山光伏展覽會SEMICON West是由世界半導體器械及原料協(xié)會來主辦，現(xiàn)在已經(jīng)成為影響力大的半導體工業(yè)器械博覽會。
作為大影響力的半導體協(xié)會組織和具影響力半導體博覽會，同時也有舉行歐洲地區(qū)的半導體展，臺灣地區(qū)的半導體展，日本地區(qū)的半導體展。
美國舊金山光伏展覽會SEMICON West將會集中展現(xiàn)半導體行業(yè)的未來潮流及技能使用及更大可能性，是各國半導體企業(yè)重要的技能交流渠道平臺，也是進入北美的交易渠道。
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